深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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传统车企加速电动化转型：福特挖角科技巨头人才，研发经济型电动汽车

北京 - 随着全球汽车产业加速向电动化转型，传统车企们也纷纷加紧步伐，力争在新赛道占据一席之地。近日，据可靠消息，美国老牌车企福特汽车正积极从特斯拉、苹果等科技巨头公司挖角人才，以加快其经济型电动汽车的研发进程。

福特此举表明了其对电动车市场的坚定决心。近年来，特斯拉、苹果等科技公司在电动汽车领域取得了巨大成功，其产品在技术、设计和用户体验等方面都广受好评。为了缩短与这些科技巨头的差距，福特希望通过招募顶尖人才来提升自身在新能源领域的研发实力。

据悉，福特挖角的目标主要集中在软件工程、自动驾驶和电池技术等领域。这些领域都是电动汽车的核心技术，也是传统车企与科技巨头的竞争焦点。通过引进这些人才，福特希望能够在上述领域取得突破，打造出更具竞争力的电动汽车产品。

福特计划推出的经济型电动汽车将主要面向大众市场，售价将低于现有的Mustang Mach-E等车型。为了降低成本，福特将采用模块化的设计方案，并与宁德时代等电池厂商合作。

业内人士分析认为，福特此举是传统车企应对电动化转型的积极策略。通过招募科技人才，传统车企可以快速获取先进技术，并缩短产品研发周期。未来，随着越来越多的传统车企加入电动车市场，竞争将更加激烈。谁能在新技术、新产品和新模式方面取得突破，谁就将赢得最终胜利。

以下是一些关于福特汽车研发经济型电动汽车的更多细节：

• 福特计划投资数十亿美元用于电动汽车研发。
• 福特将在未来几年推出多款经济型电动汽车。
• 福特将与全球电池厂商合作，确保电池供应。
• 福特将建设自己的充电网络，为用户提供便利。

福特汽车的电动化战略能否成功还有待观察，但其积极的态度值得肯定。相信在不久的将来，我们将会看到更多来自传统车企的优秀电动汽车产品。